二手 DISCO DAG 810 #293636528 待售
网址复制成功！
单击可缩放
ID: 293636528
优质的: 2012
Grinder
Movement of working disc Y-Direction: 430 mm
Speed of working disc Y-Direction: 0.01- 50 mm/s
Fast feed speed of working disc Y-Direction: 200 mm/s
Feed accuracy of working disc Y-Direction: 0.001 mm
Thickness measuring devices, 6"-8"
Range of measurement: 0-1000 µm
Weight measurement accuracy: 0.1 µm
TAIKO Grinding wheel, 6"-8"
Cleaning disc speed range: 0-2,000 RPM
TAIKO Ring width: 3 ± 0.2 mm
CDA Pressure: 0.8-5.0 MPa
CDA Stream: 150 L/min
CDA Dew point: -15°C
CDA Residual oil: 0.1 wtppm
Spindle cooling water: Deionized pure water
Pressure: 0.2-0.3 MPa
Stream: >2 L/min
Temperature: 20°C-25°C
Grinding cooling water: Deionized pure water
Pressure: 0.2-0.3 MPa
Stream: >20 L/min
Room temperature: ± 2°C
Environment temperature: 20°C - 25°C
Environment humidity: 55 ± 15%
Maximum power consumption: 12 kVA
Maximum leakage current: 15 mA
Power supply: 200 V, 3 Phase, 50/60 Hz.
2012 vintage.
DISCO DAG 810晶片研磨、研磨和抛光设备是一种全自动化的单站系统,专为晶片的快速、精确精加工而设计。它在单个环境中执行晶圆研磨、研磨和抛光操作。该机组配备了一个大容量的基台，最多可支撑160个，直径160毫米的晶圆。机器的独立设置提供了快速、简单的设置和操作,且维护最少。该工具配备了一系列处理步骤，所有这些步骤都是可自定义的，以最好地满足用户的需求。采用超精度主轴和超精度进料机构，设计了该设备的研磨台阶，以提供高精度和稳定性。主轴的工程设计消除了振动,在高达10,000 rpm的过程速度下提供了高精度和可重复性。该模型的研磨部分旨在在高速和低速下增强对研磨过程的控制。一个电动级控制研磨过程，可以调整到微米水平，以获得准确、可重复的结果。设备包括一系列镶有金刚石的研磨板，具有独特的网格机构，可防止分层和污染。该系统进一步配备了一系列抛光台阶，光滑均匀。抛光步骤采用独特的主轴机构，提高工艺速度和均匀性，同时消除振动。结合多个抛光头，单元产生一个高度均匀，高度精确的光洁度。除了研磨、研磨、抛光步骤外，该机还设计了一套全面的安全套件。各种安全功能（如紧急停止、运动传感器和过程管理战略）有助于保护用户和工具免受潜在风险的影响。此外,每一个处理步骤都使用传感器的综合资产进行监控,以检测温度、压力和其他环境变量,从而获得最佳性能和稳定性。总而言之，DISCO DAG810是一种先进的单站晶片研磨、研磨和抛光模型。其高精度的可编程设计可在高达10,000 rpm的过程速度下提供可重复的结果,同时其全面的安全套件可确保最佳的安全性和性能。
还没有评论