二手 DISCO DAG 810 #293771569 待售
网址复制成功!
单击可缩放
ID: 293771569
晶圆大小: 8"
优质的: 2017
Grinder, 8"
Load current: 10 A
Breaker rating: 30 A
Ampere: 3 A
Interrupting capacity: 14 kA
Short circuit current rating: 1.5 kA
Frame type
Power supply: 200 VAC, 3 Phase, 50/60 Hz
2017 vintage.
DISCO DAG 810是为半导体工业设计的最先进的晶圆研磨、研磨、抛光设备,实现了硅晶圆的精密、高质量的表面整理。这一工具是半导体制造过程中的一个关键组成部分,使先进的微芯片和电子设备的生产能够提高性能和可靠性。DISCO DAG810系统配备了先进的技术和功能,能够高效、精确地处理硅片。该单元将研磨、研磨和抛光功能集成到一个平台中,以最小的人工干预实现无缝自动晶圆处理。这种综合方法确保了一致和可重复的结果,对于实现高产率和满足半导体行业严格的质量要求至关重要。DAG 810机的关键部件之一是研磨模组,负责从晶圆表面清除多余的材料,以达到所需的厚度和平坦度。该工具利用高精度磨轮和先进的控制算法来控制材料的去除速率,并针对不同的应用优化表面粗糙度。这允许精确控制晶圆厚度和平坦度,在半导体器件制造的关键参数。除了研磨,DAG810资产还包括研磨和抛光模块,以进一步提高晶圆的表面质量。研磨过程涉及使用磨料浆料和旋转板去除地下损伤,达到均匀的表面光洁度。另一方面,抛光模组利用抛光垫和化学物质来实现具有亚纳米粗糙度值的镜面表面饰面。DISCO DAG 810型号具有先进的控制设备,可实时监控和调整关键处理参数,以确保最佳性能和质量。该系统配备了先进的传感器和反馈机制,能够对速度、压力和温度等处理条件进行精确控制。此控制级别对于在多个晶片和生产运行中实现一致的结果至关重要。此外,DISCO DAG810单元的设计考虑到了可扩展性和灵活性,允许与其他半导体制造设备进行定制和集成。该机器可以配置为适应各种晶圆尺寸和材料类型,使其适合半导体行业的广泛应用。总体而言,DAG 810晶片研磨、研磨和抛光工具代表了半导体加工技术的最新进展,为半导体制造商提供了一种可靠高效的解决方桉,可在硅片上实现高质量的表面光洁度。凭借其先进的能力、精确的控制和集成潜力,DAG810资产是半导体制造设施的重要工具,它希望优化其生产过程并满足业界苛刻的要求。
还没有评论