二手 DISCO DAG 810 #9262839 待售

DISCO DAG 810晶片研磨研磨抛光设备是一种精密的半导体、复合和光电晶片抛光加工系统。该单元的设计提供单一晶片处理的准确性、可重复性和灵活性。该机具有低温设计，允许对温度敏感的基板进行安全处理。DISCO DAG810具有研磨、研磨和抛光包括GaAs、InP、石英和蓝宝石在内的一系列基材的能力，边缘半径低至0.25微米。该工具还提供边舍入和多面处理,以便为特定过程创建所需的基板形状。DAG 810晶片研磨、研磨和抛光资产还提供晶片升华的选择，这一过程通过用高热烧掉表面层来去除表面杂质。该模型还具有光学涂层去除选项,它使用激光光学器件去除薄至5nm的氧化物薄层。该设备配置性强,可同时运行多达4个焊盘。为保证过程的准确性和可重复性，系统配备了温压控制系统、碰撞检测监测系统、物料跟踪系统。该过程本身是完全自动化的，晶片可以配置到设备的自动加载程序中进行无人值守处理。机器的控制工具可以针对各种晶圆类型进行完全定制，资产与广泛的自动化系统兼容。总体而言,DAG810晶片研磨、研磨和抛光模型为单晶片抛光和加工提供了可靠、高效的平台,具有准确性、可重复性和灵活性。它是各种行业的理想解决方桉，如半导体、复合和光电晶片生产。