二手 DISCO DFG 810 #293759312 待售

DISCO DFG 810
ID: 293759312
晶圆大小: 8"
优质的: 2008
Wafer grinder, 8" 2008 vintage.
DISCO DFG 810晶片研磨、研磨和抛光设备是一种多功能、高性能的系统,旨在增强和简化晶片的研磨、研磨和抛光。该装置能够以高达每分钟10,000转(rpm)的速度加工直径达8英寸的硅和其他材料化合物。全自动机采用高精度定位系统和先进的基于传感器的反馈校准,实现了半导体生产所需的高速度、准确性和可重复性。DFG 810使用户能够编程所需的轮廓和垫形,以及研磨力、进料速率、切削速度、抛光压力和样品尺寸。这样可以确保操作员能够最好地利用刀具,而无需手动调整参数。用户的工作流程由传感器提供帮助,传感器不断监视研磨机的进度,并向操作员提供即时反馈以及自动调整机器的设置。该资产由功能强大的多核微处理器驱动,每秒可处理超过三百万条指令。处理器与20英寸触摸屏显示器集成在一起,可访问图形用户界面(GUI),从而轻松直观地控制磨削和抛光功能。DISCO DFG 810配备了强大的冷却水流模型,允许高效散热,延长了机器寿命。此外,该设备的安全功能包括紧急停止按钮、先进的门安全元件和紧急警报系统。总之,DFG 810晶片研磨、研磨和抛光装置是一种高度通用的机器,具有高精度、重复性和安全性。该工具的自动化特性加上用户友好的GUI以及对磨削和抛光过程的持续监控,使得DISCO DFG 810非常适合生产线和大批量应用。
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