二手 DISCO DFG 82IF/8 #9184274 待售

DISCO DFG 82IF/8晶片研磨、研磨和抛光设备设计用于精确高效地研磨、研磨和抛光各种尺寸、材料和厚度的晶片。这个自动化系统能够处理高达8英寸、厚度达200 μ米的晶片，具有高度的精确度和可重复性。该装置配有工业级空气轴承主轴和直列式进给和控制机器，可确保最佳精度和精确度。该工具采用高精度垂直进给机构，可实现精确、一致的晶圆传输。它使用变速皮带驱动的轴内和直接驱动的轴间运动。该资产还具有高精度的AD/DA主轴速度控制模型，可确保高精度和一致的研磨/抛光结果。DISCO DFG-82IF/8包括一个坚固的滑水装置,在晶片上提供卓越的表面光洁度.该设备还具有一对自动研磨、研磨和抛光头,可提供高效研磨、研磨和抛光晶圆。该单元有一个真空卡盘，在加工过程中牢固地将晶片固定到位。DFG 82 IF/8还提供了改进的过程控制,这是通过纳入高级嵌入式诊断监控功能（如频率分析和PDCA （Plan-Do-Check-Act）循环）来实现的。该系统还配备了RFID芯片，便于追踪和支持实时数据。DISCO DFG 82 IF/8采用坚固耐用的车身制造,以确保在生产环境中长期运行。该装置即使使用粗糙材料，也能在晶片上提供精确和均匀的光洁度。此外,该机器还带有直观的图形用户界面（GUI）,使其易于使用和配置。总体而言，DFG-82IF/8是一种高效可靠的晶圆研磨、研磨和抛光工具，具有极好的精度和可重复性。是微电子制造、半导体制造和医疗器械制造等行业的理想解决方桉。