二手 DISCO DFG 840 #197321 待售

DISCO DFG 840
ID: 197321
Wafer back grinder.
DISCO DFG 840是用于制造半导体器件的精密晶圆研磨、研磨和抛光设备。它是一个成本效益高、效率高的系统,旨在以精确的方式高效率地处理高质量的晶圆。840结合了高精度研磨单元,规格为研磨、抛光、切片、激光划线、锯切和切片等多种工艺而设计。840的研磨机由超精密主轴和大精密轮组成。主轴设计为以各种速度运行,能够磨削并达到指定的精确表面光洁度。主轴的马达能够产生高扭矩,以便在低速下进行高效处理。车轮是为最大程度的均匀性而设计的,可在所有过程中提供一致性和可靠性。840的过程控制工具也是为了精度和稳定性而设计的。它具有可编程的数控控制器,简化了用户工作流程,确保了精确的操作和最小的误差。其中包括一个专门的软件套件,其中包含用于自定义资产和优化设置的各种工具和程序。研磨和抛光也是最小的复杂和精确的电荷定制与独特的旋转板模型的帮助。压板能够以各种速度旋转,并且可以针对多个参数和进程进行配置。它以最小的误差和最大的效率提供卓越的均匀性和控制性。840还具有各种安全功能,旨在保证安全和安心。设备设计用于检测和拒绝损坏的晶片;如果检测到异常温度或压力,则停止系统;复制晶片以防止潜在问题;并在机器中使用不正确的材料时发出警告。综上所述,DISCO DFG840是一款高精度、强大的晶圆研磨、研磨、抛光单元,提供卓越的精度、精度和控制能力。其机器设计、过程控制功能、研磨和抛光功能以及安全功能使其非常适合需要高效、精确的生产解决方桉的高级和通用生产环境。
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