二手 DISCO DFG 840 #293601496 待售

DISCO DFG 840是一款最先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，用于硅、复合半导体、复合微电子、MEMS、LED等基板。它提供了一个精确、彻底和经济高效的解决方桉，边缘磨削和研磨，抛光和晶片清洁细腻和易碎的基板。该系统适用于直径可达840mm、最大加工厚度可达12mm的超大型晶片。该单元采用了由强大的机器人自动化机器驱动的灵活设计。它共有三个研磨、研磨和抛光室，每个室都配备了自己的一套研磨和抛光工具，从而能够灵活高效地处理大型和小型基板。单室采用刚性不锈钢结构，提供了进行多轴加工阶段所需的稳定性和刚性。它还具有一个三轴控制工具，用于对主要进料进行精确对准，以及一个全自动、可控的终端效应器资产，用于操纵晶片从进料阶段到最终过程。DISCO DFG840还保证了平均表面精度小于0.1 μ m的高精度加工。它还确保了表面的均匀磨削和研磨、高反射材料半导体基板的优越抛光以及表面平面化的平面抛光。不同级别的研磨、研磨、抛光都是可以即时调节的，允许快速、方便地优化工艺。此外，该模型提供出色的晶圆清洁性能，依靠专有洗涤和加湿技术的组合。凭借其先进的特点和能力，DFG-840成为加工高精度基板的首选。它显着减少了时间和成本,同时提供了卓越的准确性、多功能性和可靠性。从晶圆切割和研磨到研磨和抛光，这种设备为加工各种半导体基板提供了一种高效和经济的方法。