二手 DISCO DFG 840 #9155027 待售

DISCO DFG 840是DISCO Corporation提供的一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备,它结合了高精度、高生产率和在一个设备中节省的大量成本。该系统设计用于处理多种材料,包括直径可达8英寸的Si-epi晶片,并设计用于以业界领先的精度和精确度处理单面、双面和凹槽磨削和抛光操作。该单元的心脏是两轴OCB（外盒式）载波和集成的、高分辨率的视频检测机的组合。这使工具能够精确定位目标晶片,并以高度精确的方式定位其几何中心,以确保容易识别和避免所有处理错误。此外,承载真空卡盘和倾斜/提升机构可确保晶圆应变最小化,并确保资产能够提供一致的WCR（晶圆载波旋转）以实现均匀的研磨和抛光结果。DISCO DFG840还具有独特的Digital-IPC控制模型,它利用了自己的专有软件。该软件旨在优化设备的处理时间和结果精度。此外,它还利用了许多高级功能,例如灵活的配方选择和模拟工具,使工程师能够精确监控和自定义DISCO流程,同时轻松控制所有参数。在工艺能力方面，DFG-840能够处理各种材料，包括SiO2、GaAs、SiC和GaN，厚度范围很广。它可以研磨和/或抛光单面和双面晶片，以及凹槽和边缘研磨操作。此外,它还能够精确加工各种边缘形状和抛光角度,为每个单独的工艺提供出色的WCR可重复性和均匀性。最后但并非最不重要的一点是，该系统也相当通用，有多种旋转和步进轴的"即插即用"选项、多研磨、研磨、抛光和装卸配置，以及多种尺寸和布线选项。此外，该机可以集成到现有的研磨/研磨/抛光管线中，并提供多种自动化功能，用于刀具检查、机器维护和工艺优化。总体而言，DFG840是一个强大而可靠的晶圆研磨、研磨和抛光装置，能够在一台机器中提供业界领先的精度和成本效益。