二手 DISCO DFG 840 #9177184 待售

DISCO DFG 840晶片研磨、研磨和抛光设备是一种多功能的、用于研磨、抛光和研磨半导体晶片的自动系统。它利用计算机控制的4轴磨削、研磨和抛光装置，以高速和完美的精度进行操作，以获得精细、平坦的结果。DISCO DFG840能够研磨、研磨和抛光厚度在0.025至3.2mm之间的材料,在晶圆表面上产生1 µm至0.25 µm的平整度变化。为了做到这一点，它采用了一种三分割装置，将样品分成最多三个独立的切削点，确保与基板完美对齐。此外,该机还配备了专用的主动冷却机,以帮助在高速运行期间保持风冷精度和一致的离轴抛光。这样做的目的是确保晶片的所有部分均匀处理，确保均匀、高质量的光洁度。该工具还具有一个内置的自动测定资产,它可以测量样品晶片的形状和大小,以及预处理和后处理过程中的薄膜厚度和平整度值。此功能允许用户不断检查结果的质量,并采取纠正措施来调整任何错误。此外,该模型还配备了高级用户友好软件,用于实时过程控制,允许用户轻松监控整个过程。此软件还允许用户存储测得的数据并打印出任何报告,从而使他们能够随时查看结果并利用设备的数据安全性和预防性维护功能。DFG-840晶片研磨、研磨和抛光系统是一种非常高效、经济高效的工具,可用于小型和大型处理Semicon晶片。这种用途广泛的单元为生产尺寸和厚度范围广泛的优质晶片提供了先进的控制、高速和精确度，几乎没有操作员的注意。