二手 DISCO DFG 840 #9210019 待售

DISCO DFG 840晶圆研磨、研磨及抛光设备是半导体基板及其他精密材料的湿法研磨、研磨及抛光的理想选择。该系统是建立在一个可靠和刚性的四轮移动设计，需要最小的地板空间，仍然提供了极好的单位灵活性。提供给机器的电源来自常规的230 V电源,最大耗电量为2.2kW。它包括各种流程自动化选项，直观的人机界面（HMI）便于设置和操作控制。DISCO DFG840的刀头设计为可容纳厚度高达0.3mm的5英寸（127毫米）晶片,并采用高度精确的3轴定位装置,可实现6轴全机动化运动。真空吸力和旋转卡盘在过程中将晶片固定到位，这两者都可以调整以适应范围广泛的晶片尺寸和厚度。刀头还包含一个空气轴承主轴，非常适合零件装卸和砂轮安装/拆卸。DFG-840装有两个研磨主轴，每个主轴都装有两个精密制造的研磨轮，用于研磨和抛光过程。由电子控制的变速压板提供动力，磨轮可以在600-30,000 rpm的转速下运行，使用户能够为每个工艺选择最佳速度。集成的水冷有助于防止颗粒重新分布，并将热量从研磨点移开，从而提高工艺精度和重复性。对于重复过程，DISCO DFG-840提供了一个弯曲校准板，有助于补偿不均匀的基板形状。该工具还允许将基板表面移植到预定义的流体和基板上,以便进行背面平面化或镜面应用。此外,该资产还配置了一整套警报和诊断模式,用于安全处理。坚固的设计和全面的特性确保了DFG 840提供最大的模型刚度和正常运行时间以及较低的运营成本。设备进行研磨、研磨和抛光过程的最终结果是接近完美的平面化和表面形状精度。通过使用系统提供的免提操作能力，用户可以在自己的半导体基板上实现最高质量的饰面。