二手 DISCO DFG 840 #9215380 待售

DISCO DFG 840是一种动态、高精度的晶圆研磨、研磨和抛光设备，设计用于多步晶圆加工。它是浅沟隔离（STI）抛光、沟槽深度调节等背磨、变薄、去除损伤应用的理想选择。DISCO DFG840采用高端过程控制和精密驱动技术的高性能平台。该技术确保了一致的高精度处理和最高的效率。它还实现了严格的工艺控制和广泛的磨料选择，从金刚石磨料到高效陶瓷。DFG-840具有先进的研磨、研磨和抛光功能，可用于产生薄且均匀的层，即使具有复杂的注入运动。这使得它成为晶片背面研磨和变薄的理想选择。它还具有一个用于稳定研磨和抛光STI层的"滑棒"法兰支架。DFG 840采用自动化晶片注入系统实现了完全自动化,该系统旨在一次快速处理多达22个晶片,并最大限度地降低操作成本。Infeed单元减少了与手动加载相关的耗时步骤的数量。DISCO DFG-840具有高性能的流过过程，在整个研磨和抛光阶段保持恒定的晶圆表面温度。这样可以确保高吞吐量和卓越的一致性。该机还配备了一个用于冷却磨料和保持恒温的集成水冷却工具。这样可以使晶圆厚度一致,从而获得更高的收率和较低的边缘锥度。DFG840提供了各种各样的定制基板和先进的可自定义的研磨和抛光工艺,非常适合各种应用,例如小型电路的平滑化、精确空腔的生产、薄层不规则的清除等等。还包括一些安全功能，以确保操作员的安全并降低产品污染的风险。资产包括用于防滑的全层垫子和减少空气中颗粒污染的尘埃收集模型。综上所述，DISCO DFG 840是一种高精度晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于多步晶圆加工。它具有先进的工艺控制和精密驱动技术、自动化晶片注入系统、流过过程以及各种可定制的研磨和抛光过程。这些特性使得DISCO DFG840一个理想的选择背磨，变薄和损坏去除应用。