二手 DISCO DFG 840 #9219352 待售

DISCO DFG 840是一种晶圆研磨、研磨、抛光系统，非常适合纤薄晶圆变薄至5-10 μ m。它具有磨削、松动和抛光工艺，有助于形成光滑和均匀的表面，以生产优质的半导体器件。磨削过程利用多种垂直排列的磨石精确瞄准，有效研磨晶片。高度刚性的磨床和盘式驱动器旨在减少振动并确保磨石的精确运动。变速控制允许精确的速度设定和所有方向上相等的研磨力。高精度磨削光头通过防止磨石原位位移，提供了卓越的精度。在晶圆研磨和抛光过程中，松动过程利用泥浆进料帮助颗粒松动。通过添加研磨浆料和使用研磨臂，可以精确控制后磨过程。抛光工艺采用圆形抛光台，配有由聚氨酯橡胶制成的支撑底座以及不锈钢压板。还有一个内置的喷雾喷嘴，用于在过程中将抛光浆液均匀地散布在整个抛光板上。DISCO DFG840一次最多可处理15个晶圆,可在600、900和1200 mm研磨/抛光台中使用。系统还配备了程序模拟器、自动化操作和图形输出功能，帮助操作员调整参数、过程控制和故障排除问题。该系统旨在提供高度的可重复性,能够实现4 nm或更高的表面粗糙度,非常适合晶圆稀释应用。