二手 DISCO DFG 840 #9226640 待售

DISCO DFG 840是设计用于半导体工业的多功能晶圆研磨、研磨和抛光设备。它能够研磨、研磨和抛光直径50毫米至8英寸的晶片。该系统采用了高性能的研磨和抛光主轴,每个主轴都具有变速能力和空气和水冷却选项。磨削主轴和抛光主轴都安装在桥上,使多层批次可以在一个通道内磨碎。此外,传送带机构的设计允许干湿加工,并具有更精确的负载锁。该装置配备了一个自动装载臂，以提高自动化和效率，以及用于精确放置晶圆的视觉引导晶圆中心机。主轴与先进的运动控制工具集成在一起，允许控制和精确的研磨和抛光操作。研磨抛光工艺可以编程为自动执行，资产包括安全互锁模型，以确保纺锤在操作过程中始终处于适当的位置。DISCO DFG840由高质量的组件构成,并使用集成编码器等先进技术来帮助确保更高的准确性和可重复性。设备采用易于使用的图形界面，允许操作员监控和调整工艺参数。此外,在机器正面安装了触摸面板,以便于直观操作。DFG-840适合于许多研磨、研磨和抛光工艺，包括难以加工的材料，如碳、硅和砷化铵。操纵杆式控制提供精确和可重复的结果，而随附的力传感器进一步提高了研磨和抛光工艺的精度。还提供各种可选的附件和夹具,例如自动车轮加载系统（AWLS）,以增加便利性。该设备符合ESD法规,非常适合半导体行业使用。DFG 840是一款功能强大、用途广泛的半导体晶片研磨、研磨和抛光机器，为各类操作提供最大效率和精度。工具中集成的各种先进机制和组件保证了卓越的性能，方便直观的用户界面简化了操作。