二手 DISCO DFG 840 #9248605 待售

DISCO DFG 840
ID: 9248605
晶圆大小: 6"
Wafer grinder, 6".
DISCO DFG 840是用于半导体工业的晶圆研磨、研磨和抛光设备。它专为通过先进技术、增强的工艺能力和全过程控制相结合的方式生产高性能晶片而设计。该系统采用了最新的研磨和抛光技术,提高了可靠性和成本效率。DISCO DFG840可以处理直径不超过200 mm的标准晶片和大型晶片。它具有高分辨率的卡盘,它提供了精确和精确研磨和圈样的能力。它还包含一个直观的可编程控制单元,具有完全可调的参数,以确保始终如一的高精度输出。该机先进的研磨抛光头配有三轴传动工具,允许在所有表面方向进行最佳研磨和抛光。它还能够进行单次磨削和抛光,以及两次和三次磨削操作。该资产的磨头采用动态平衡电动机来保证极低的振动,而其专利的"负载分布"磨头模型则确保了均匀的磨削力和一致的高精度结果。该设备旨在提高安全性和操作员舒适性。其非接触式除尘系统显着改善了空气质量,而其自助维护单元使操作员更容易快速更换耗材并进行机器检查。DFG-840在生产精度最高的晶片方面效率很高。它具有可编程的速度、压力和温度控制的最大精度,其专用研磨板提供优越的质量抛光。该工具还包括许多安全功能,包括用于监测过程效率的温度和压力传感器。总之,DFG 840为半导体晶片的研磨、研磨和抛光提供了一种高效、可靠和经济高效的解决方桉。其先进的研磨和抛光技术,增强的加工能力和全过程控制确保了一贯的高精度输出。
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