二手 DISCO DFG 840 #9249938 待售

DISCO DFG 840
ID: 9249938
Wafer grinder.
DISCO DFG 840是一种工业级设备,设计用于精密晶圆研磨、研磨、抛光。该装置强大可靠,能够加工8英寸(200毫米)晶片以及各种其他基材。适合硅片、复合半导体、陶瓷、层压膜等应用。该系统由一个具有触摸屏界面的控制器和五个配备了强大电机的独立处理头组成。一个完整的单元可以同时处理多达六个晶片。控制器和处理头安装在移动基座上,便于运输。DISCO DFG840提供了广泛的过程参数,使其能够提供优于其他系统的结果。它具有高达4,000 rpm的可调转速,晶圆处理速度高达每小时70晶圆。它也可用于同时单面和/或双面研磨和抛光基板。该机具有一系列安全功能,包括操作员高度传感器和锁定安全盖。它还有一个综合的除尘工具,以确保清洁的工作环境。使用该资产时不需要稀释磨料或清洗化学品。DFG-840上的用户界面易于使用且直观。它允许运算符快速设置和更改不同过程方程的参数。它还具有"配方控制"功能,允许用户将其首选的工艺配方存储在模型的内存中。对于高精度、可重复的过程,820配备了用于位置反馈的双轴编码器,以及用于减少过程中振动的集成调平设备。总体而言,DFG840是晶圆研磨、研磨和抛光应用的绝佳选择。其强大的电机、可调的处理速度和全面的安全功能有助于确保精确高效的运行。直观的用户界面和集成的调平系统使设备易于设置和使用。其紧凑的设计和轻巧的结构使其易于运输,使其能够快速设置并准备运行。
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