二手 DISCO DFG 840HS #9110900 待售
网址复制成功！
单击可缩放
ID: 9110900
晶圆大小: 8"
优质的: 2000
Back wafer grinder, 8"
Available thickness: Max Ø200mm (Ø4~8"), 1mm
Method of grinding: infeed method grinding
Spindle:
Spindle motor: 4.2kw direct high pressure motor
Infeed speed of spindle: 1000 - 7000 min-1 (1000 - 7000rpm)
Infeed speed order grade: 1 min-1(1rpm)
Stroke: 110mm
Cut & send speed: 0.00001 - 0.080 mm/sec
Power:
Consumption of electrical power: 17kVA (MAX)
Noise: plus range 500ns under 2000V
Earth: JIS Thirth under 100Ω
Air:
Range of changing pressure: 0.03MPa under(about 0.3kgf/cm2)
Current amount: 3001/min above (A.N.R)
Dew point: -15℃under
Remain oil: 0.1 wtppm
Water:
Use water: distilled water
Pressure: 0.2~0.3 MPa (2~3kgf/cm2)
Flow amount: 151/min above
Temperature: room±2℃
Coolant, Vacuum Pump:
Use water: city water
Pressure: 0.2~0.3MPA
Flow amount: coolant 41/min above
Vacuum pump 51/min above
Coolant temperature: 20~25°C (2°C/1h)
200V AC ±10%, 3 ph, 50/60 Hz
2000 vintage.
DISCO DFG 840HS晶片研磨、研磨和抛光设备是一种高性能机器，设计用于硅、砷和蓝宝石等复合半导体晶片的专门加工。DISCO DFG 840 HS提供精确和可重复的处理,以生产一贯高质量的平坦和非平面表面。该系统配备了先进的智能软件，便于操作和自动晶圆处理。DFG 840HS有一个强大和智能的控制单元，允许快速的生产设置和设定点调整。该机分为三个加工阶段，即原位形状研磨、原位形状平面研磨和抛光。这样可以处理各种复杂和分层的材料。研磨和研磨阶段是根据正在加工的晶圆材料的类型量身定制的。DFG 840 HS的精密自动化晶片处理工具设计为可处理高达8英寸直径的晶片。它利用集成机器人将晶片从盒式磁带装卸到加工板上。晶片在抛光阶段被牢固地夹紧在板上，闭环控制资产确保了准确和可重复的处理结果。该模型还包括一个用于快速分选和分析晶片后处理的集成分选器。分选后,晶片返回到盒式磁带并卸载以进行进一步处理。该分选机提供了卓越的精度和高可重复性，以优化生产周期。该840HS具有独特的磨料分配设备，有助于提高晶圆加工的精度和精确度。磨料被自动装入系统的储罐，然后精确的磨料量均匀分布在整个晶片上。无论晶片的大小或形状如何,此单元每次都会确保高质量的结果。该机采用了强大的过程控制工具进行最终控制。实时闭环控制使用高级算法和传感器来监控过程，并进行任何必要的修正和调整。这使资产能够快速调整以适应对任何类型材料不断变化的需求。DISCO DFG 840HS在晶圆研磨和抛光过程中提供了最大的加工效率和无与伦比的精度。自动晶片处理和磨料分配可确保精确和可重复的结果,而主动过程控制模型可确保最大程度的过程精度。DISCO DFG 840 HS以其广泛的材料兼容性和自动化操作，是大批量生产复合半导体晶片的理想解决方桉。
还没有评论