二手 DISCO DFG 840HS #9386038 待售
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DISCO DFG 840HS是一种晶圆研磨、研磨、抛光设备，旨在为先进半导体电路制造的苛刻需求提供最佳解决方桉。它是一个高速、多功能的系统，可以快速高效地处理包括多晶硅、绝缘子硅（SOI）晶片、超浅结（USJ）基板在内的多种晶片材料。该设备高效的主轴设计允许以高达17,000 RPM的速度进行研磨,而辅助主轴可以为粗糙的研磨和更高精度的精加工操作提供旋转稳定性。此外,DISCO DFG 840 HS配备了金刚石砂轮,具有独特的"锥壁"结构,可最大程度地减少磨削引起的晶圆损坏。DFG 840HS的优化工作流程包含了谨慎的加工阶段，包括预处理、研磨、研磨、抛光和后处理。预处理阶段包括应用低力研磨介质或定制的金刚石砂轮，以实现晶圆表面的粗糙、均匀研磨。直径420mm的砂轮利用多种转速，减少磨削引起的损伤，以限制加工时间。研磨阶段涉及使用特定的研磨介质来改善晶片的表面轮廓。研磨工艺利用晶片现有的表面轮廓，并应用专门的金刚石粘贴来实现平整、高度抛光的表面。抛光阶段用极细的金刚石贴液进一步完善晶片表面。最后，后处理阶段使用晶片现有的表面轮廓，并用专门的金刚石垫进一步抛光。为了获得最大的抛光均匀性，可以添加一个可选的后涂层单元，以均匀地在晶圆表面涂上抛光浆料。综上所述，DFG 840 HS为先进的半导体电路制造提供了高效的解决方桉。该机利用高速研磨研磨能力，实现了优越的晶圆光洁度，缩短了加工时间。其优化的工艺流程,加上可选的后涂层工具,使其成为满足当今半导体行业苛刻需求的理想解决方桉。
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