二手 DISCO DFG 841 #187798 待售

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ID: 187798
晶圆大小: 6"-8"
优质的: 1998
Fully automatic back grinder, 6"-8" 1998 vintage.
DISCO DFG 841晶片研磨、研磨和抛光设备是半导体行业中精密研磨、研磨、抛光晶片的高精度工艺。它旨在实现始终如一的高精度、可重复性、表面质量和吞吐量。该系统具有直观的用户界面、高级CNC步骤、单面操作以及广泛的晶圆处理功能。设备的主要部件由三台安装在一个底座上的独立机器组成。第一台机器是主轴驱动器,负责在研磨、研磨和抛光过程中旋转晶片并控制其速度。第二台机器是X-Y级,负责在研磨和抛光过程中两轴精确移动晶圆。第三台机器是视觉机器,它在循环的不同阶段捕获和比较加工过的晶片的图像。研磨、研磨和抛光工艺分别由一个单独的中央处理单元(CPU)供电,每个工艺由相关CPU驱动。研磨过程通过实时反馈控制,以确保准确性,而研磨和抛光过程则采用高度精确的算法自动化完成。该工具设计用于处理直径可达150 mm、厚度可达10mm的晶片。此外,DISCO DFG841还具有高级故障排除功能,可快速诊断和解决机器问题。该资产还旨在减少停机时间并最大程度地减少报废。该模型能够进行各种晶圆加工作业,包括研磨、研磨、抛光、蚀刻和去毛刺。每个流程都包括各种质量检查,可以调整参数以适应个别应用。此设备旨在保持一贯的高精度、可重复性和表面质量,同时最大限度地减少停机时间和浪费。它的许多部件由耐腐蚀不锈钢制成,以确保长期的可靠性和性能。DFG 841晶圆研磨、研磨和抛光系统是这一要求苛刻的行业的通用且经济高效的解决方桉。
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