二手 DISCO DFG 841 #9014573 待售

DISCO DFG 841
ID: 9014573
Wafer back grinder.
DISCO DFG 841是一种全自动晶圆研磨、研磨、抛光设备,设计用于直径200-300mm晶圆的单面表面处理。它的设计目的是在没有操作员操作的情况下进行精密的总厚度测量,直至百分之几十的微米。该系统采用集成CCD摄像机和激光检测单元,测量垂直和径向耗尽特性。该机配备高精度主轴和头部组件,以0.01 μ m的分辨率确保最高精度。头部组件可以编程为按预定顺序移动研磨或抛光垫,从而实现全自动过程。DISCO DFG841工具还具有一个抛光/蚀刻站,允许在晶圆表面上进行单边定义的图样蚀刻,分辨率约为2 μ m。这可用于制造功能性元件,如晶体管、电容器、边缘窗帘、井和其他图桉。蚀刻特征也可用于创建晶圆厚度均匀性。该资产还具有一个研磨站,它允许研磨操作的均匀性,如变薄、平面化和表面光洁度。研磨站利用主轴和工作台组件进行晶圆安装、旋转和进料。尘埃收集模式旨在保持清洁的工作场所,并尽量减少碎屑和磨损。DFG 841设计具有令人印象深刻的一系列特性,可提供高度精确的晶圆研磨、研磨和抛光效果。高精度主轴、激光检测设备和集成CCD摄像头的结合确保了结果符合客户规格和严格公差。抛光/蚀刻站和研磨站等附加特性使DFG841成为微电子元件工业加工的理想工具。
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