二手 DISCO DFG 841 #9102750 待售

DISCO DFG 841晶片研磨、研磨及抛光设备是一套综合完善的半导体晶片处理系统。该单元将精密研磨、研磨、抛光和清洁工艺结合在一台机器中。它旨在通过将所有进程合并到一台机器中来节省时间和成本。该机采用金刚石研磨和研磨圆盘、研磨膜和抛光膜，提供高质量的表面光洁度和完美的扁平晶片。磨料膜和研磨膜的结合提供了高度的表面平整度，以及去除表面缺陷和稀释晶片到所需的厚度。抛光膜的设计提供了许多半导体应用所必需的高度抛光的光洁度。强大的模块化设计允许针对不同的过程步骤交换模块。模块采用线性电机驱动的紧凑装载机工具，具有简单直观的图形用户界面。每个模块都使用软件控制的工艺参数进行自动调整和校准，以提供可靠的晶圆处理。该资产包括一个过程监测模型，可以监测在研磨、研磨和抛光过程中的角度、速度和力等过程条件。这样可以确保一致且可重复的过程结果。该过程可以完全集成到计算机控制的设备控制单元中，该单元与机器人控制单元进行通信，并能够在每个过程步骤之间自动装卸晶片。该系统提供卓越的空气轴承和真空技术，使晶片被放置在一个表面，专门设计，以减少摩擦和保护晶片材料表面。还包括一个备份单元,以确保在发生电源故障时不会暂停该过程。可以对机器进行配置和定制,以适应同一生产线中的众多流程。集成过程数据分析机是为优化过程性能而设计的。此工具可以跟踪流程数据,并将其显示为周期性图形,以实现全面的流程分析。资产还包含一个统计分析包，可以预测和控制生产中的不规则事件，如过程超调。这样可以确保完全控制,以最大程度地减少晶圆断裂或过程中的缺陷。DISCO DFG841晶片研磨、研磨和抛光模型是半导体晶片精加工的理想解决方桉,可提供可靠且可重复的工艺结果。