二手 DISCO DFG 841 #9276810 待售

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ID: 9276810
晶圆大小: 4"-8"
优质的: 1997
Wafer grinder, 4"-8" DVC010 Vacuum cooling unit Table type: Porous chuck table Vacuum chuck (2) Spindles (2) Cassettes (2) Substrates Grinding wheel: Diamond wheel, 8" 1997 vintage.
DISCO DFG 841是一款专业的晶圆研磨、研磨、抛光设备,用于加工半导体等材料,创造出最优秀的特性,达到非凡的表面光洁度水平。这种溷合系统结合了传统研磨和抛光系统的能力和先进的研磨产生高精度晶圆和精细间距互连。该单元设计用于处理各种基材和材料类型的复杂地形。DISCO DFG841的研磨能力全面,为精细间距多层互连提供了高精度晶圆研磨,为高纵横比沟槽和立柱提供了先进的研磨。研磨工艺采用金刚石膜磨料,以降低表面粗糙度,降低表面损伤程度,实现所需的微观地形。机器还包括自动调整尺寸和可编程轮廓控制等功能,以便能够独立控制沿基板的研磨运动,从而快速准确地研磨颠簸、柱子和其他精细的螺距特征。该工具的抛光功能为各种材料提供了卓越的表面光洁度和整体表面地形生成。DFG 841使用静电抛光设备,将电流控制的抛光材料应用于基板,与传统的机械抛光相比,可提供卓越的表面光洁度和快速的工艺周期。该模型的高级控制过程允许对同一基板内的抛光表面和深度进行独立控制,从而能够创建具有高精度和卓越表面光洁度的复杂体系结构。最后,DFG841的全自动抛光有助于确保在单次运行中对多个晶片进行高质量的处理,减少循环时间。该设备设计方便操作,具有直观的触摸屏操作和强大的边缘检测算法,能够灵活的轮廓和过程控制。该系统还提供单步装卸,以实现高效、安全的基板处理和减少污染。总体而言,DISCO DFG 841是一种功能强大且用途广泛的研磨、研磨和抛光工具,旨在在各种基板和材料类型上创建高精度特征。此单元为用户提供了一套全面的特性和功能,即使是最复杂的材料设计,也是实现卓越表面光洁度和地形的绝佳选择。
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