二手 DISCO DFG 841 #9365784 待售

ID: 9365784
Automatic wafer grinder.
DISCO DFG 841是一种晶圆研磨、研磨、抛光设备,用于为半导体晶圆提供精细的表面饰面。这种841型号用途非常广泛,因为它具有一个具有多个应用程序的"单一旋转构建块系统",从而使用户能够在进程之间进行高效切换。该装置配有标准晶片卡盘和可手动调节的工作台,能够快速方便地安装晶片,以及泥浆和金刚石分配。它还具有微处理器控制的磨头,能够为不同直径尺寸的晶片提供一致准确的光洁度。该机允许用户控制磨头的垂直和径向位置,提供对表面粗糙度和表面粗糙度的精确控制。该刀具采用CNC(计算机数控)资产进行闭环研磨,自动维护受控参数,得到高精度的结果。这台机器能够将晶片的两侧磨削到小于0.04 μ m的相对粗糙度(RA)。研磨抛光工艺使用金刚石膏在晶片上赋予高度的表面光洁度。使用可调节的研磨板和空气轴承背垫将粘贴分配到晶圆的适当区域。这允许用户创建高质量、接近光滑的表面饰面。然后用集成激光干涉仪对晶圆质量进行客观测试。该模型允许精确测量表面运动、振动和表面粗糙度。这有助于用户检查精加工过程的准确性和一致性。整个设备设计方便操作和易于维护。它具有符合人体工程学的控制台显示屏,允许用户控制链接在一起的所有研磨、研磨和抛光功能。该系统还具有带有多个LED指示灯和错误消息的触摸屏用户界面,以便在发生任何故障时向用户发出警报,以便在必要时立即进行维护。由于其巨大的多功能性,以及人性化的设计,DISCO DFG841晶圆研磨、研磨、抛光单元是各种应用的理想选择。特别适合为半导体等高端产业生产表面光滑的优质晶片。
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