二手 DISCO DFG 850 #9379502 待售

DISCO DFG 850是一种高性能晶圆研磨、研磨和抛光设备，用于半导体等材料的加工和平滑表面层。该系统凭借精密的研磨、研磨和抛光技术,提供卓越的整体生产率和高精度的工艺控制。该单元适合加工硅、多晶硅、蓝宝石等各种材料。该机设有基座单元、X-Y平台和抛光控制头。基础单元容纳了所有必要的电子设备，包括磨削和抛光头、控制电子设备、驱动器、电源和真空工具。X-Y平台为研磨和抛光头提供精确和受控的运动。抛光控制头调节磨削和抛光头的速度、压力和角度，优化抛光效果。此外，资产还有一个独特的晶圆去除模型，允许自动晶圆装卸。这种晶圆去除设备每小时可处理多达600个晶圆，大大缩短了循环时间。接受的晶圆尺寸范围从4英寸到230mm,帧大小从4 "x 4"到12 "x 12"。该系统提供精确且可重复的处理，精度为0.5 µm。其过程介质的浓度允许控制水平的化学攻击以及高度的压实。低振动设计可确保表面抛光均匀且无缺陷。DISCO DFG850单元可靠性很高，并具有门互锁和紧急停车等全方位的安全功能。它拥有各种自动化和过程控制选项。总体而言，这台机器是工业生产半导体和其他材料的宝贵组成部分。