二手 DISCO DFG 8540 #9145552 待售

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ID: 9145552
Wafer back grinder 8" chucks, can be configured to handle 5"-8" with additional charge 2009 vintage.
DISCO DFG 8540是一种晶圆研磨、研磨、抛光设备,用于处理后端半导体器件制造过程中的半导体晶圆。该系统结合了最新的研磨和抛光技术,实现了优越的晶圆表面粗糙度、平整度和均匀度。该机专为高效、准确地生产硅和复合半导体材料而设计。DISCO DFG8540具有独特的研磨/研磨/抛光台,具有先进的伺服控制单元,可精确控制研磨、研磨和抛光操作。它具有强大的多重研磨/研磨/抛光头结构,可提供最高的生产率。机器还具有广泛的附件,使其能够适应晶圆尺寸和表面粗糙度要求。DFG 8540具有较高的检测精度和可重复性,以及自我诊断和自动晶圆交换特性。该工具的软件旨在允许操作员设置和自定义参数以满足客户的特定需求。它还提供了一种自动调整资产,可以自动调整参数以保持模型的最佳运行。再者,设备有广泛的研磨流体选择,可以用来增强晶圆表面的均匀性。该系统还有一个集成的污染控制单元,确保晶圆在研磨/抛光过程中没有污垢和其他颗粒。它还有一个灵活的机器,用来装卸晶片,方便精确地装卸晶片。DFG8540还配有各种配件,可提供额外的安全性和效率。这包括安全防护、防护罩、废气过滤工具以及在使用紧急停止开关时可以自动关闭资产的安全装置。总之,DISCO DFG 8540是一种功能强大、用途广泛的晶片研磨、研磨、抛光模型,能够准确快速地将半导体晶片加工到最高表面粗糙度、平坦度、均匀度。其先进的伺服控制设备和灵活的装卸特性提供了优越的操作和便利。其集成的污染控制系统确保晶片在处理过程中不受污染,而其种类繁多的配件提供额外的安全性和效率。
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