二手 DISCO DFG 8540 #9225618 待售

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ID: 9225618
优质的: 2017
Fully automatic in-feed surface grinder Spindle maximum revolution: 7000/min Air: 0.5~0.8 MPa Cutting water: 0.3~0.4 MPa Cooling water: 0.3~0.4 MPa Universal chuck, 8" Includes: DISCO DTU152 Chiller Wheel coolant: 0.3 MPA 25 L/min RCW: 0.2 MPa 7 L/min DISCO LEM40SSU-010-A Vacuum unit Water: 0.05 MPa, 1 to 3 L/min Media handler type: Wafer Power: 200 V, 50/60 Hz, 3 Phase, 54 Amps CE Marked 2017 vintage.
DISCO DGF 8540是一款高精度、多功能晶圆研磨、研磨抛光设备,专为半导体行业而设计。该系统能够处理各种晶圆尺寸,从3英寸到300毫米不等,并配备了一系列用户友好和先进的功能,以提供最佳的过程可重复性。DISCO DGF 8540由几个核心组件组成,包括主机架、CCD摄像头和用户界面PC。该单元的主框架由铸铁底座、电动级和减振台组成。工业级X级和Y级提供了0.1 μ m的高精度定位和可重复路径精度。强大的1.5kW主轴电机配有气动主轴驱动器,用于变速研磨、研磨或抛光。该机装有液冷主轴,能够操作高达80,000 RPM,用于高效晶圆加工操作。集成的CCD摄像头允许对液晶显示器上的加工晶片进行非接触式检查,并允许在不停止生产的情况下实时调整工艺参数。基于PC的用户界面提供了友好、直观的图形显示,可帮助指导用户完成整个过程。该工具能够存储多个配方并对其进行编辑,以及处理环境监视和日志记录。DISCO DGF 8540具有干磨和湿磨两种工艺的能力,专门设计用于减少颗粒生成,同时提供了一种更具成本效益的替代人工加工的方法。该资产提供一致且可重复的结果,最小粒径为11nm。晶圆研磨型号有单头和双头两种配置,并配有机器人晶圆加载设备,以增加便利。DISCO DGF 8540是高容量晶圆研磨、研磨、抛光应用的理想选择。其先进的特性、高精度和可重复性使其成为任何半导体加工设施的宝贵补充。
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