二手 DISCO DFG 8540 #9270086 待售

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DISCO DFG 8540
已售出
ID: 9270086
优质的: 2016
Grinder Fully automatic loader / Unloader Wafer / Substrate size: Up to 8" diameter Dual diamond grinding wheel air-bearer spindles Dual cassette input / Output Automatic grinding procedure Dual grind process (Coarse / Fine grind) capability Integrated thickness control measurement (3) Porous vacuum wafer chucks Windows based user interface LCD Touchscreen graphical user interface Fully integrated and automatic spin rinse dry cleaner Manuals 2016 vintage.
DISCO CorporationDISCO DFG 8540是一款最先进的设备,设计用于精确研磨、拉圈和抛光各种类型的薄膜晶片。该系统能够以惊人的高精度对直径达8英寸(200毫米)的晶片进行研磨和抛光,达到0.005毫米的公差标准。此外,DISCO DFG8540具有同时处理几个晶片的能力,非常适合大型生产项目。DFG 8540的主要部件包括一个控制单元和四个处理头。控制单元配备了清洁室级SIL2-compliant安全功能、自适应研磨/抛光算法、自动加载/卸载功能等多种高级功能。它还提供实时数据显示和通过基于Web的用户界面对设备进行远程用户控制。四个加工头配有空气轴承,并配有高度精确的晶片卡盘,可实现最大的接触精度。在研磨和抛光操作过程中,这些磁头以高度的精度和稳定性移动,确保完成的晶片不出错。此外,磁头还配备了强大的电动机和磨料研磨/抛光介质,提供出色的研磨和抛光效果。DFG8540提供手动和全自动研磨/抛光选项,非常适合单个和大型生产项目。对于手动操作,操作员可以实时调整研磨/抛光速率和其他设置,以确保每个晶片的最佳效果。对于自动化操作,机器可以配置为自动晶圆送入、晶圆旋转和操作间隔调整,从而实现最大效率、吞吐量和准确性。总体而言,DISCO DFG 8540晶圆研磨、研磨和抛光工具是一种极其强大和精确的资产,能够同时处理大量晶圆,从而确保高质量和精确度。该模型具有广泛的特性和功能,能够以最小的误差快速生产薄膜晶片。
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