二手 DISCO DFG 8560 #9173636 待售

ID: 9173636
晶圆大小: 12"
优质的: 2003
Back grinders, 12" Configurations: (2) Load ports (1) Robot arm (1) Position table (2) Transfer arms (1) Chuck table wash (1) Turn table (3) Chuck tables (2) Spindles (1) Spinner 8" Adaptor plates included Currently installed 2003 vintage.
DISCO DFG 8560是一种自动化晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统设计用于自动处理高达8英寸的半导体晶片。直径。该装置的四级金刚石铣削工艺和两头抛光机提供了高通量和精确度,产生了高质量的成品晶片。该工具包括研磨、研磨、抛光和检验四个阶段。DISCO DFG8560的研磨机构由一对平行于每个铣轮的两个高精度线性滑轨和一对两个伺服电机组成。线性幻灯片将wafe移动到所需的铣削位置。伺服电机将铣轮驱动到晶圆研磨的正确位置。线性幻灯片的分辨率为0.5 um,可重复性精度为1 um。在DFG 8560研磨阶段,金刚石磨轮横扫晶圆表面,以细化表面平滑度。研磨台阶使用金刚石研磨轮磨蚀晶片表面,得到均匀平坦的表面。研磨轮由金刚石颗粒组成,设计为具有很高的研磨性,每通可去除一层薄薄的晶圆表面,DFG8560抛光阶段采用双头抛光轮进一步平滑表面。两头轮有两个磨料介质表面,它们同时对晶片表面进行抛光和成形。双头抛光轮还能去除晶圆上的微划痕。检查级用于检查晶片的表面质量和抛光等级。检测站配有光学显微镜,用于放大和分析晶片在各个点的表面状况。利用检测站的结果,对资产运行进行微调,确保质量一致的抛光效果。总体而言,DISCO DFG 8560晶片研磨、研磨和抛光模型能够生产高质量的成品晶片。其精密线性滑轨、伺服电动机和双头抛光轮的组合提供了准确和可重复的结果。该检测站为自动生产高质量半导体晶片提供了一个全面的解决方桉。
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