二手 DISCO DFG 8560 #9218113 待售

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ID: 9218113
晶圆大小: 8"-12"
优质的: 2004
Wafer grinder, 8"-12" 2004 vintage.
DISCO DFG 8560晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种多功能工具,旨在提供精密微加工方面的卓越性能。该系统采用了新开发的研磨抛光工艺,提供了优越的表面平面性和表面光洁度。该单元是半导体和平板显示器应用中晶圆级稀释抛光操作的理想解决方桉。DISCO DFG8560具有最先进的CNC伺服控制机床。这样可以灵活地建立研磨速度和其他参数,用于高精度研磨和抛光。该刀具的设计目的是以确保两个表面均等处理的方式同时研磨和拉紧晶片的任意两侧。它也能提供一个均匀、轻轻弯曲的边缘半径。DFG 8560配备坚固的电机控制资产,保持精确稳定的研磨和研磨速度。这确保了磨削和研磨过程的更高精度。该模型能够单次研磨和研磨晶片的两侧,然后再经过单独的抛光通道,还能够根据晶片材料的性质自动调整抛光压力和使用的抛光材料的数量。DFG8560采用专门的研磨材料进行高精度研磨和研磨。该设备使用各种磨料,包括金刚石、氧化铝和碳化硅,以及研磨和抛光用的磨料带。磨料带是可调的,以产生最佳的研磨和抛光效果。集成晶片和卡盘夹紧系统的设计方便和一致的载荷晶片最大直径6英寸。DISCO DGF 8560还具有一个集成的清洁单元,以实现卓越的表面清洁.清洁步骤是在研磨和研磨后进行的,据说在抛光之前清除晶片表面的颗粒和灰尘。此外,该机还具有可编程的自动吹气功能,可安全高效地清洗.空气吹气还可用于研磨和抛光工具的前期和后期清洁。最后,DISCO DFG 8560配备了安全功能,如紧急断电按钮和安全罩,以保护操作员和机器免受潜在危险。该工具是为集成到生产线系统而设计的,其用户友好的操作允许方便的设置和操作。资产的耐用性和可靠性提供了一致的输出和卓越的结果。
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