二手 DISCO DFG 8560 #9314668 待售
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ID: 9314668
晶圆大小: 12"
优质的: 2010
Grinder, 12"
Type: Automatic
Can be modified to 8"
(2) Loader ports
Dual U arm robot
Wafer war page: 4mm
Z1 and Z2 Spindle
Chuck table (A, B, C)
Operating system: Windows embedded
2010 vintage.
DISCO DFG 8560是为集成电路(IC)制造工艺设计的先进晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统自动化程度很高,能够快速高效地研磨、研磨和抛光大量半导体晶片。DISCO DFG8560具有高效驱动单元、旋转控制、减振和自动热控制功能。其X-Y-Z运动控制和双轴定位,提供用户友好的操作和多用途的晶圆处理。该机的设计包括水平和垂直可调节的O形圈密封以及用于IC晶片研磨的自加载卡盘。传动工具及其运动控制允许高速研磨、研磨和抛光,不会产生振动。自动热控制可防止在此过程中卡盘和晶片加热。它还有助于控制研磨的力和速度。DFG 8560具有多种可选功能,如真空卡盘、防撞资产、激光标记和旋转转速表。真空卡盘可以让更多的晶片一次拍打,可以用于湿法和干法。可以建立防撞模型,以防止晶片相互磨削过硬,以及防止晶片因意外接触而损坏。激光标记是用来标记每个晶片单独的ID号,是完全可编程的。转速表提供了关于磨盘转速的精确反馈。DFG8560利用先进的软件来监测和控制整个研磨、研磨和抛光过程。该软件回收使用过的流体和浆料,可以配置为控制每个工艺的温度和压力。该设备与几种类型的磨盘和抛光垫兼容,允许用户为其应用选择正确的。DISCO DFG 8560具有坚固耐用的结构和预先拧紧的电动机螺钉,具有很高的可靠性和鲁棒性。系统上可以加工多种晶片,包括砷化氙(GaAs)、磷化铵(InP)和绝缘体硅(SOI)。DISCO DFG8560具有多种特点和多功能性,是连续重复晶圆研磨、研磨、抛光的理想选择。
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