二手 DISCO DFG 860 #9269010 待售

DISCO DFG 860
ID: 9269010
晶圆大小: 12"
优质的: 2005
Grinder, 12" Inline for thin wafer LINTEC RAD 2500F/12 Tape mounter DTU 152 Chiller DVC 011 Vacuum unit (2) Spindles (3) Rotary chucks Working hours: 63,645 2005 vintage.
DISCO DFG 860是由日本DISCO Hi-Tec设计的成熟晶圆研磨、研磨抛光设备。该系统提供磨削和抛光操作,同时结合了一些高级功能以提高生产性能。该单元由一个CCD视觉控制的金刚石磨头组成,能够对各种半导体进行研磨、研磨和抛光操作,这些半导体由氧化硅、氮化硅、聚合物和蓝宝石等材料组成。CCD视觉控制操作提供精确的定位和合适的研磨/抛光路径。该机器允许在两种模式下操作:扫描模式和单点模式。在扫描模式下,刀具通过遵循预定义的轮廓对环氧晶片执行研磨操作。可调的进料速率保证了不同形状和尺寸材料的积极研磨。然而,在单点模式下,资产能够同时进行铁研磨和软研磨,使用工具和车轮模式的组合来进行粗糙和精细研磨。精密夹紧模型进一步提供了单点和扫描两种模式的优越表面光洁度。该设备还符合所有安全规范,并获得ETL认证。它是防水和防尘的,有一个电机驱动的泵系统,提供润滑和冷却磨料材料。符合人体工程学的设计保证了舒适的操作和最小的疲劳.该单元配备了高性能的金刚石磨轮,即使在最坚硬的材料上也能达到优越的表面饰面。另外,它也可以用来研磨和抛光更大长度的晶圆基板。总体而言,DISCO DFG860晶圆研磨、研磨和抛光机是各种研磨、研磨和抛光操作的可靠、高效的工具。它提供卓越的性能和高精度,非常适合研究和生产应用。
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