二手 DISCO DFP 8140 #293656031 待售

DISCO DFP 8140是为半导体晶圆的高精度抛光而设计的全自动晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统能够处理直径达8英寸的晶片，并设有4个研磨/抛光站，包括晶片研磨站、晶片研磨站、粗金刚石抛光站和精细金刚石抛光站。DISCO DFP8140特别适用于平面和非平面半导体晶片的研磨、研磨和抛光。机器的研磨站配有两个研磨/抛光带，可以有效地研磨/抛光晶圆。晶圆研磨站能够处理直径最大为8英寸的晶圆，并且可以拉平具有高表面光洁度的晶圆。粗金刚石抛光站的设计是为大平面和非平面半导体晶片提供正确的预抛光。它具有高达3 μ m RMS（均方根）粗糙度的精密抛光能力,并具有最大的力控制单元,以确保最佳的表面质量和可重复性。精细金刚石抛光站用于将晶片抛光至高质量表面光洁度。它有一个特殊的悬吊机，保证稳定性，防止抛光过程中的振动。除了研磨、研磨和抛光功能外，DFP 8140还具有其他功能，使其成为加工半导体晶片非常有吸引力的工具。其中包括防止外国材料进入会议厅的防止污染资产， 用于在研磨/抛光过程中检查晶片表面的光学检查模型,自动晶片装载机,使机器能够加载多达两种晶片, 以及一种配方管理设备，可以方便地编程和召回大批量生产的加工条件。DFP8140适用于各种晶圆相关工艺,如研磨、平面化、非平面化和CMP（化学机械抛光）。它坚固、准确和可重复的设计使机器能够在各种晶圆材料上提供一致的表面光洁度，并可用于生产半导体器件、太阳能和激光应用。DISCO DFP 8140为半导体晶片的研磨、研磨和抛光提供了高效、经济高效的工艺，是任何半导体制造系统的组成部分。