二手 DISCO DFP 8140 #293759751 待售

DISCO DFP 8140是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备，用于精细半导体晶圆的表面。该系统可处理直径达300毫米的晶圆，适用于广泛的应用。DISCO DFP8140采用集成研磨机，可以快速去除表面材料，对底层材料的损害最小。集成磨床采用两个独立的金刚石磨轮，提供高效、可控、可调的磨削工艺。该单元的集成敲击特性使用户能够以高精度和精确度微调晶片的表面光洁度。此功能允许比机械研磨工艺快5倍的研磨速率。集成粒子分离器允许用户去除在研磨和研磨过程中可能损坏晶片表面的大颗粒（>1 μ m）。此外,分离器还可用于拒绝在抛光过程中可能损坏表面的较小颗粒。该机还包括利用行星抛光机提供光滑平整表面光洁度的抛光站。此功能有助于减少表面粗糙度、划痕和缺陷。DFP 8140是一种通用工具,可用于多种流程。该资产可用于在MEMS和NEMS设备中使用的超薄晶片的背面抛光。此外，它还可用于LED照明应用中的GaN材料的背面研磨。也可用于抗晶圆抛光等研磨抛光工艺。DFP8140具有用户友好的HMI界面,可提供简单直观的用户体验。它还具有多种数据记录和监视功能,允许用户监视和记录流程参数和性能。这有助于确保进程在其最佳级别上运行。此外，该模型还可以通过优化所用消耗品的数量和减少加工时间，帮助减少浪费和降低运营成本。总体而言，DISCO DFP 8140是一款高效、精确、可靠的先进晶圆研磨、研磨和抛光设备。适用于处理广泛的材料和应用，可以帮助提高工艺的质量和效率。