二手 DISCO DFP 8140 #9211320 待售
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ID: 9211320
晶圆大小: 8"
优质的: 2005
Polisher, 8"
Polishing method: Anomalous in-feed grinding with wafer rotation
Dry polishing wheel: φ300 mm
Chuck table type: Porous chuck table
Chuck-method: Vacuum
Revolution: 0-300 min^-1
Operating system: Windows NT 4.0
Chuck table cleaning:
Water and air thrust up
Leveling stone
Brush cleaning
Spindle:
Output: 4.8 kW
Revolution speed range: 1,000 - 4,000 min^-1
Internal load sensor: Thin force sensor
Spinner unit:
2-Stream jet nozzle cleaning
Both side drying
Power supply
Chiller / Vacuum unit
Air: 0.5 MPA, 550 L/min (ANR)
Cutting water: 0.2 MPA, 20 L/min
Cooling water: 0.2 MPA, 4 L/min
Power supply: AC 200 V, 50/60 Hz, 3 Phase, 12 kVA
2005 vintage.
DISCO DFP 8140是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备,在当今最先进的半导体晶圆制造工艺中为高通量和优异的性能而设计。DISCO DFP8140由DISCO Hi-Tec开发,具有高精度、优异的性能和高吞吐量,并具有卓越的控制能力。这种新型抛光系统采用了最新的先进研磨和研磨技术，针对硅片和其他基板的自动化操作进行了优化。DFP 8140是后磨、CMP平面化、研磨、表面抛光的理想单元。适用于硅、石英、玻璃基板。它包括各种工具和配件，如氧化剂和直径8英寸的金刚石抛光垫，以及其他工具为卓越的效果奠定基础。该机器使用图形控制机器进行编程，使用户能够输入和保存独特的进程，以及记录详细的进程数据。该工具还提供了高级安全功能,例如互锁保护和警报,从而实现了更好的过程控制和操作。DFP8140具有高速8英寸抛光主轴,旋转速度高达16000 RPM。这样可以确保较高的抛光速度,并且可以容纳平整和复杂的形状,并具有光滑的光洁度。研磨主轴可用于手动或自动操作，以简化研磨过程。对于研磨和平面化,DISCO DFP 8140具有可调节的压头,可对其进行修改以提供优越的抛光速率控制。此外,该资产还具有集成真空抛光模型,可实现完美的抛光效果.DISCO DFP8140是为晶圆研磨、研磨和抛光而设计的先进设备。凭借其高效的工艺和优越的质量成果，适用于广泛的半导体工艺，如回磨、CMP平面化、研磨、表面抛光等。具有高速8英寸抛光主轴、可调压力头、集成真空抛光系统和先进控制单元，DFP 8140是性价比和优越效果的完美选择。
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