二手 DISCO DFP 8140 #9351879 待售
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ID: 9351879
优质的: 2005
Wafer polisher
Wafer diameter: 4"-8"
Polishing method: Anomalous in-feed grinding with wafer rotation
Dry polishing wheel: 300 mm
Porous chuck table
Revolutions: 0-300 min^-1
Vacuum chuck
Chuck table cleaning:
Water and air thrust up
Leveling stone
Brush cleaning
Spinner unit:
2-Stream jet nozzle cleaning
Both side drying
Internal load sensor: Thin force sensor
Spindle:
Output: 4.8 kW
Revolution speed range: 1000-4000 min^-1
2005 vintage.
DISCO DFP 8140是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备，为各种晶圆产品提供高精度和优越的表面光洁度。该系统由大型磨削和抛光工具、SPG-8140以及操作所需的其他几个部件组成,如旋转器、磨料和空气轴承控制单元。SPG-8140是一种大型精密工具，具有7.8英寸（195毫米）的台式行程、6英寸（150毫米）的研磨/抛光盘以及7.9英寸（200毫米）的晶圆卡盘。该SPG-8140采用水冷研磨/抛光板，采用高精度数字控制技术，保证了对磨料表面光洁度的精确控制。该设备还配备了一个自我诊断机器，允许对磨削和抛光进行实时检查。还包括空载力控制单元，允许在研磨/抛光过程中进行力控制。自旋卡盘可以从0转调整到400转，允许研磨和研磨应用以及提高研磨速度。此外，该工具还包括一个9英寸（225mm）晶圆传递臂，可用于将晶圆往返于卡盘。除了研磨和抛光能力外，DISCO DFP8140还具有原位抛光能力。此功能允许薄膜和低k表面的低接触抛光,从而可以更好地控制表面光洁度和抛光质量。资产还包括简化模型操作的软件包。总体而言,DFP 8140是一种高精度的研磨、研磨和抛光设备,能够为一系列晶圆产品提供卓越的表面光洁度和精度。该系统操作和维护简单,具有用于操作的直观软件包和用于监视过程的实时诊断功能。该单元非常适合研磨和抛光操作，以及专用薄膜和低k表面的低接触抛光。
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