二手 DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #293619746 待售

DISCO DGP 8760 + DFM 2700
ID: 293619746
Wafer back grinder.
DISCO DGP 8760+DFM 2700晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种优化的解决方桉,它兼具柔性金刚石研磨技术和多功能单晶圆研磨系统的优点。这种最先进的设备提供卓越的表面光洁度质量和无缺陷的表面,适合广泛的应用。在研磨技术方面,DGP 8760利用了电位操作进料机构和微定位驱动机器的优点,这两种装置的设计都是为了在任何类型的晶圆上实现最佳的研磨性能。该机能够实现极高精度的表面,总控制误差为0.001 µm,超细粗糙度为0.3 nm。这样可以确保设备在整个研磨过程中有效消除晶片的任何类型的缺陷。另一方面,DFM 2700提供了一种用途极为广泛的单片研磨工具,用于处理曲面。这台机器适合完成各种晶圆表面。它利用多分区研磨板,具有精确的控制轴,以产生精确研磨结果。DFM 2700还具有三种用于研磨的预设模式,使用户能够在手动研磨所需时间的一小部分内完成操作。此外,机器还提供精确的边缘隔离功能,确保细腻的边缘非常小心处理。为了提高可靠性和准确性,DISCO DGP 8760/DFM 2700晶圆研磨、研磨和抛光资产还包括先进的抛光技术。这包括特别量身定制的金刚石浆料和抛光垫,在晶片上提供了优越的光洁度。此外,该车型还融合了其他几个人性化的特点,如高性能滤波器设备、集成半自动研磨助手、真空辅助抛光操作等。总体而言,DGP 8760+DFM 2700晶圆研磨、研磨和抛光系统是一个可靠、精确且用途广泛的解决方桉,在晶圆研磨、研磨和抛光的所有领域都提供卓越的解决方桉。其特点提供了卓越的表面光洁度和无缺陷的晶片,使其成为各种应用的理想机器。
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