二手 DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #293628033 待售

ID: 293628033
Wafer back grinder.
DISCO DGP 8760+DFM 2700晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种最先进的技术,旨在满足对顶级半导体芯片日益严格的要求。这项技术比以往任何时候都能实现更快、更一致的结果。DISCO DGP 8760是一种多用途研磨装置,在一个系统中可用于人脸研磨、闸门研磨、闪光门研磨、研磨、抛光。DGP 8760配备了两个电路--一个用于一般研磨的主研磨电路和一个用于变薄的辅助电路。它具有以太网接口,可以远程使用。此外,基于PC的控制软件还具有自动化功能,可简化设置并提高设备的准确性。DFM 2700是DGP 8760的伴随机。用于研磨和抛光操作,如氧化物研磨、抛光、背面镜面光洁度或总厚度控制。DFM 2700有一个平面磨床,使用磨盘创建一个均匀的表面。它配有内置负载监视器,允许用户检查进度并根据需要进行调整。自动化控制工具允许优化处理、一致的结果和缩短周期时间。DISCO DGP 8760/DFM 2700资产能够产生超细地面,平整度优于0.5 μ m,晶圆均匀度优于1 µm,抛光可重复性小于0.2µm。这一模型使生产具有一致产量和改进工艺时间的高质量半导体器件成为可能。
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