二手 DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #9230369 待售
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ID: 9230369
晶圆大小: 12"
优质的: 2006
Wafer backside grinder, 12"
Consumption rate:
During warming up: 450 L/min (ANR) / Less
Average during processing: 700 L/min (ANR) / Less
During maximum flow: 1300 L/min (ANR) / Less
Polishing residue collector:
Pressure: 0.3 to 0.5 MPa
Variation: 0.03 MPa / Less
Rate: 50 L/min / Higher (A.N.R.)
Water: Wheel coolant & cleaning (Deionized)
Pressure: 0.3-0.4 MPa
Flow rate: Maximum: 25 L/min / Higher
Temperature: +2°C
Spindle & chuck table coolant:
Water used: City water / Tap water
Pressure: 0.2 - 0.3 MPa
Flow rate: 9.5 L/min / Higher
Temperature: 20°C-25° C
Vacuum unit:
Water used: City water / Tap water (Meeting: Water quality standard)
Pressure: 0.05 - 0.45 MPa
Flow rate:
2.0 L/min (Temperature: Supply water 30° C / Lower)
1.5 L/min (Temperature: Supply water 25° C / Lower)
1.0 L/min (Temperature: Supply water 20° C / Lower)
Polishing residue collector:
Pressure: 0.2-0.3 MPa
Flow rate: 4 L/min / Higher
Exhaust:
Displacement: 4 m³/min (Connection: Main body)
Static pressure: -60 Pa / Higher (Connection: Main body)
Connection port:
Vacuum unit: ID 38 mm x OD 45.8 mm
Polishing residue collector: ID 101.6 mm x OD 113.0 mm
Power requirements: 200 VAC 10 %, 3 Phase, 50/60 Hz
During warm up: 2.8 kW
During processing: 8.4 kW
Maximum power: 26 kVA
2006 vintage.
DISCO DGP 8760+DFM 2700晶圆研磨研磨抛光设备是一种多功能生产级系统，设计用于制造微型和毫米级电子元件。该单元按研磨、研磨和抛光阶段处理硅片。过程开始时，将表面粗糙的大晶片插入DGP 8760的研磨阶段。这一阶段是一个机械磨料过程，它可以使晶片变平和变薄，同时也可以使顶部表面平滑。研磨过程是完全自动化的，在研磨阶段之前确保晶片表面的准确性和质量。达到所需厚度后,自动加载的晶片将传递到研磨阶段。研磨阶段是一种非研磨技术，它可以抛光和完成晶片的表面。研磨以氧化铝和碳化硅磨损颗粒的振荡浆向两个方向进行。这台机器能够捕获和循环利用通常用于手动研磨过程的磨损颗粒，从而允许更多的过程减少材料浪费。此外，研磨工艺采用低压控制技术，降低了晶圆表面任何损坏和污染的风险。过程的最后一步是抛光阶段。在这个相中，晶片被暴露在温和力下，以便进一步细化晶片顶部表面的平滑度。DFM 2700是一款全自动、可编程的抛光抛光机，利用一系列电动涡轮头和垫来实现高精度和均匀性。DISCO DGP 8760/DFM 2700是一款功能强大的工具，设计用于精密精确的晶圆研磨、研磨和抛光，用于制造微型和毫米级电子元件。此资产以可重复、可靠和经济高效的方式提供溢价效果。
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