二手 DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #9249024 待售

DISCO DGP 8760 + DFM 2700
ID: 9249024
Wafer back grinder.
DISCO DGP 8760+DFM 2700是一款创新的晶圆研磨、研磨和抛光设备,旨在提供高生产率和优越的表面光洁度。该系统采用高精度DGP 8760磨圈晶片研磨机,与超精密DFM 2700精密研磨机配对,在要求最苛刻的研磨研磨应用中提供了一流的精度和效率组合。DGP 8760磨圈晶片研磨机是专门为研磨和研磨厚度在50 μ m至1.2mm之间的晶片而设计的。它结合了先进的运动控制技术,保证了晶圆运动和砂轮相互作用的最优,提供了卓越的表面光洁度和超精细的精密研磨。DGP 8760还具有符合人体工程学设计的设置,可方便高效地操作和操作。为了获得最佳的生产效率,DGP 8760具有多达六个独立控制的研磨主轴,允许用户同时在各种尺寸和厚度上研磨多个晶片。DFM 2700精细研磨机与8760配对,是为优越研磨抛光而设计的高精度单元。2700采用了先进的空气轴承主轴设计,确保了高度精确和可重复的结果,对组件的磨损最小。一个独特的研磨带运输带和从动运输卷使高精度,高速精细研磨和抛光。此外,2700还配备了可定制的控制机器,使用户能够灵活地按照其确切的规格对研磨操作进行编程,并允许各种不同的研磨过程。DGP 8760和DFM 2700的组合提供了具有高精度和卓越性能的3轴晶圆研磨、研磨和抛光解决方桉。该工具具有在整个操作过程中产生顶级结果的能力,使其成为大批量生产、工艺开发、工程以及研发的理想选择。总体而言,DISCO DGP 8760/DFM 2700是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光解决方桉,旨在执行最细致的应用。它具有高精度的磨圈资产和优越的研磨机,可提高生产率、精确的表面光洁度和可重复的结果。
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