二手 DISCO DGP 8760 #9038367 待售
看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。
单击可缩放
已售出
ID: 9038367
Backside wafer grinder, 12"
Includes:
(4) Porous vacuum chucks
(2) Grind wheel
(2) Independent wet grind spindles
(2) Independent transfer arms
(2) Independent loadports, 25 wafer Front Opening Shipping Box (FOSB) carrier
(1) Wafer handling robot, 6 axis
(1) Wafer alignment system with capability, pedestal style with vacuum
(1) Wafer ID Reader, independent screen
(1) Dry polish spindle
(1) Polishing wheel
(1) Spin-dry station
Chuck cleaning system (does not require conversion from 8" to 12"
Wafer processing hardware
Wafer processing consumables
Tape-side wash for clean post grind
Voltage: 200 VAC, 3 Phase
Wiring configuration: H + H + H + G
Frequency: 50/60 Hz
F/L Amp: 41 A
MC Main breaker rating: 75 A
Amp rating at largest load: 42 A
Interrupt Current: 35 kA
2008 vintage.
DISCO DGP 8760是DISCO公司开发的晶圆研磨研磨抛光设备。这种晶片工艺系统能够实现精密研磨和抛光的要求苛刻的应用，如实现精细的表面光洁度和平坦度。它有一个高效的自动化单元，具有用户友好的图形界面，支持多种磨削、研磨和抛光晶片的工具。DISCO DGP8760机的主要部件是磨石、抛光垫和主轴。磨石被固定在一个主轴箱中，由一个电动机驱动，该电动机使磨石振荡以便磨碎晶片。电机由可编程数控机床控制，可实现不同的研磨速度和模式。抛光垫用于磨削后进一步抛光晶片。它设置在运动阶段，并以恒定的方向和速度旋转，同时在垫片和晶片之间提供抛光化合物。最后，使用主轴在研磨抛光过程中固定晶片，并装有PID控制器以精确控制转速。对于研磨工艺，DGP 8760有几种工具可用于确保严格的工艺精度。它可以自动选择最合适的研磨条件，并为研磨过程设定电机振荡速度。为了获得最高质量的研磨，DGP8760支持使用变速研磨头，以确保对研磨过程的最佳控制。使用触摸面板可以将抛光板调整到不同的速度,以实现所需的表面光洁度。最后,主轴具有PID控制器,以确保对转速的精确控制.DISCO DGP 8760除了精细的表面光洁度和平坦度外,还能实现细线宽度和其他CMP相关操作。此工具的其他功能包括自动重置功能、灰尘控制、供水以及非均匀晶圆表面的自动映射。总体而言,DISCO DGP8760是一种精密的晶片加工资产,用于研磨、研磨和抛光晶片。其高效的自动化模型以及各种研磨、研磨和抛光工具使其成为广泛应用的理想选择。此外，它的PID控制器和触摸面板可以自动控制研磨和研磨过程，从而提高吞吐量和质量。
还没有评论