二手 DISCO DGP 8760 #9166427 待售

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DISCO DGP 8760
已售出
ID: 9166427
Wafer mounter.
DISCO DGP 8760是一款最先进的晶圆研磨、研磨、抛光设备。该系统使用户能够使用各种研磨应用程序的自动化解决方桉。该单元可处理单个晶片,直径可达8英寸,最大厚度7.5毫米,最大重量300克。DISCO DGP8760配备了最新的技术和自动化能力,以确保各种晶圆材料的精磨和抛光。该机装有一个磨头、膝板、压板和抛光垫,它们都是可调的,可以精确控制过程变量。先进的晶圆预对准工具结合到资产主体中,保证晶圆的最小运动,使精密研磨达到高精度。对于高灵敏度材料的完美研磨和抛光,DGP 8760型号将先进的磨料介质与最新的无振动空气研磨机、研磨导轨和抛光系统配对。设备在三步过程中运行,磨头从将晶片预磨成预定义的平面形状开始。此步骤使用专门设计的带磨料的墨盒头,其设计目的是以最小的材料损耗减少材料的去除时间。经过预磨后,用户可以调整圈板,使晶片与固定在适当位置的抛光介质研磨,并用真空卡盘设计粘附在晶片上。然后,用户可以使用抛光系统完成该过程,以达到所需的表面光洁度。集成计时器可收集和存储流程时间信息,并允许自定义流程参数。通过远程控制,可以通过Web浏览器访问DGP8760单元,用于数据记录、维护和操作过程,使用户能够查看精确的信息。DISCO DGP 8760是工艺优化的理想选择,在生产环境中提供一致且无与伦比的精密晶片处理。采用集成的空气研磨机和抛光表面监测,确保了适用于各种晶圆材料的高精度和光滑表面。
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