二手 DISCO DGP 8761 #9036516 待售
看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。
单击可缩放
已售出
ID: 9036516
Fully Automatic Frame Wafer Thinning System for 6" Sapphire
MACHINE STANDARDS
Four (4) Chuck Table Configuration
Three (3) Spindle Configuration
Z3 Spindle Configured for Dry Polishing
2.4mm Height Gauge
150 mm Chuck Table
Cassette to Cassette Operation
Incorporated Wash Station
Note – No transformer included
Uninterruptible Power Supply Included
INCLUDED OPTIONS
Auto Setup Option Included
DTU1531 Temperature Control Unit (No transformer included) Included
Four (4) Wheels and/or Dry Polishing Pads Included
3-inch wafer capability in conjunction with 6-inch wafer capability (DP Pad Modification)
SPECIAL OPTIONS
3-inch wafer capability in conjunction with 6-inch wafer capability (DP Pad Modification)
3.0mm Height Gauge Modification
Endpoint Detection Software
Wafer backside grinder
2012 vintage.
DISCO DGP 8761是一款晶圆研磨、研磨、抛光设备，设计时考虑到了最高水平的可靠性和效率。以最新晶圆研磨技术为动力,DISCO DPG 8761是一台坚固而精确的机器,能够精确研磨、研磨和抛光晶圆,达到最高质量和一致性水平。这一高度先进的系统采用高级材料和组件构建，允许长期运行和可靠的结果。DISCO DPG 8761强大的研磨机构采用了磨料加载轮，以确保最大效率和精度。车轮可进一步调节，以适应晶片磨碎或磨削的尺寸和形状。此外,还提供了一个板载研磨和抛光单元,用于执行表面光洁度任务。该机采用两块旋转的多晶金刚石研磨板，能够将晶片表面抛光和细化至所需的质量和光滑度。DISCO DPG 8761配备了多种控制特性，操作准确。该工具提供了一个直观的操作员界面，便于理解资产的操作并相应地管理流程。此外，还包括各种综合安全功能，以确保操作员的安全和模型的稳定性。这包括紧急停止按钮、监控功能以及保持工作环境清洁安全的除尘设备。最后，提供了一个自动化的系统监测单元，以确保DISCO DPG 8761在峰值性能下运行。这台机器自动记录机器的操作参数，使用户能够相应地理解和优化过程。总体而言,DISCO DPG 8761是一种高效可靠的晶圆研磨、研磨和抛光工具,能够产生符合行业标准的精确结果。这一高度先进的资产提供了最新的研磨、研磨和抛光技术,为客户提供了一致、高质量的结果。
还没有评论