二手 DISCO DGP 8761 #9073895 待售

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ID: 9073895
晶圆大小: 6"
优质的: 2012
Fully automatic polisher / grinder, 6" Currently configured for 6" wafer Can be upgraded to run 8" or 12" wafers (4) Chuck Tables (3) Spindles Z3 Spindle Configured for Dry Polishing 2.4mm Height Gauge Cassette to Cassette Operation Incorporated Wash Station Transformer: not included Uninterruptible Power Supply: included Included: Options: Auto Setup Option included DTU1531 Temperature Control Unit: included (transformer not included) (4) Wheels and/or Dry Polishing Pads Included 3" Wafer capability in conjunction with 6" wafer capability (DP Pad Modification) Special Options: 3" Wafer capability in conjunction with 6" wafer capability (DP Pad Modification) 3.0mm Height Gauge Modification Endpoint Detection Software 2012 vintage.
DISCO DGP 8761是一款晶圆研磨研磨抛光机,旨在为硅晶圆的加工提供卓越性能。设备的紧凑设计允许最佳利用可用工作区,并且需要最少的操作员干预才能有效运行系统。该装置利用磨料研磨带促进晶圆表面的均匀研磨,具有可调的皮带张力以提高研磨精度。精密旋转表允许一个无振动的可重复过程,并且可以设置为遵循所需晶圆尺寸的绘图。X-Y驱动器可以独立、精确地水平和垂直调节晶片位置,以确保晶片表面的快速、精确研磨。集成的自动研磨头允许独立控制径向和角压力,以优化研磨过程的均匀性。该机配有先进的抛光模块,由柔性抛光板组成,可根据加工晶圆的类型和尺寸对变压进行调整。可调滑轮驱动确保了抛光过程的准确性和一致性。平整度测量和抛光后质量检查工具验证了晶片的平整度。DISCO DPG 8761还具有现代化的用户界面,允许操作员设置晶圆尺寸、研磨和抛光压力以及污染控制参数。资产还记录所有流程参数,以便进一步分析,确保对流程效率的快速和准确反馈。DISCO DPG 8761专为快速一致的性能而设计,确保了加工晶片的最高质量。该模型还设计为在操作员输入最少的情况下运行,并易于维护和维修,以实现最佳的长期运行。
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