二手 DISCO DGP 8761 #9101537 待售

DISCO DGP 8761晶片研磨、研磨和抛光设备是一种综合、自动化的晶片加工解决方桉，用于生产高精度的均匀表面。DISCO DGP8761采用集成的多级湿处理系统,设计用于磨削、圈装和抛光直径达200毫米的单晶晶片。它能够产生平坦的晶片表面,平均方根（RMS）粗糙度额定值小于0.1 nm。该单元具有先进的多轴控制平台和多步处理格式，使其能够精确处理各种半导体材料，包括GaAs、蓝宝石、绝缘体硅（SOI）和Si上的GaN-on。它可以配置多个磨头，并配备先进的温度和振动控制系统，在降低材料应力的同时提高效率。另外，8761利用非接触式纳米位移检测器测量和控制磨削过程，以提高表面精度。8761还配备了精选的研磨、研磨、抛光工具和附件，包括锥形和毛刺工具套、金刚石磨盘、抛光垫。其他高级功能包括能够高效处理和处理多个晶片的晶片盒式机器、集成的过程控制工具以及用于综合过程文档的数据记录和分析资产。对于高精度表面研磨,DGP 8761采用浮头设计,可自动补偿加工过程中工件的热变形。结合高效的工艺参数，提高了机器对晶圆进行精密研磨和抛光的能力。DGP8761晶圆研磨、研磨和抛光模型是为消费者和商业设备生产优质表面的理想解决方桉。它具有高度自动化、精确和高效的功能,非常适合各种应用,从生产高性能半导体器件到复制精细的微光学。此外,它的集成过程控制和数据记录功能提高了吞吐量,同时提供了生产过程的全面报告和分析。