二手 DISCO DGP 8761 #9207251 待售

DISCO DGP 8761是专为生产硅、陶瓷和复合半导体晶片而设计的全自动晶片研磨、研磨和抛光设备。这套通用系统可处理各种晶圆尺寸,直径可达300 mm,厚度在4mm至16mm之间。配备了工业级数控平台以及最新的研磨、研磨和抛光工具，DISCO DGP8761能够执行复杂的循环，消除长时间手动操作的需要，往往显着减少研磨时间。该单元还使用先进视觉系统（UCS）自动在晶片表面放置芯片，用于精确的边缘研磨、研磨和抛光。当DGP 8761配备可选的自动测量机构时,可以在加工过程中对晶圆地形进行精确、专门的检查,处理磨削、拉伸和抛光工艺的参数,以达到完美的表面光洁度。通过这种方法，与传统方法相比，机器显着减少了磨削周期时间和浪费。为了进一步提高用户体验，DGP8761还配备了视觉远程用户界面选项，允许远程操作和实时监控所有研磨、研磨和抛光过程。控制工具在每次研磨、研磨和抛光操作中的自动缺陷检测和精确定位也使得该工具非常适合广泛的材料和专门的应用。同时，资产可以与其他高级系统完全集成，以实现生产过程的完全自动化，包括机器人加载/卸载功能。DISCO DGP 8761还采用了自动研磨/研磨/抛光窗口模型，让用户无论晶圆大小还是厚度，都能优化自己的循环时间。综上所述，DISCO DGP8761是一种高效可靠的设备，可为用户提供全自动、集成和安全的半导体晶片生产工艺。凭借其先进的控制系统、可视化用户界面和智能功能，该工具可显着减少周期时间和产品总浪费。