二手 DISCO DGP 8761 #9208355 待售
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已售出
ID: 9208355
优质的: 2009
Grinder / Polisher
CMP Process
Z1: Infeed grinder
Air bearing
High frequency motor: 6.3 kW (1000-4000 min-l)
Height gage: 0 - 1.8 mm
Wheel: 300 mm
Z2: Infeed grinder
Air bearing
High frequency motor: 6.3 kW (1000-4000 min-l)
Height gage: 0 - 1.8 mm
Wheel: 300 mm
Z3: CMP
Air bearing
High frequency motor: 11.0 kW (200-800 min-l)
Non contact gage
Wheel: 450 mm
Chuck table:
(4) Tables
Vacuum chuck
0-800 min-1
Cleaer 1:
Brush clean
Wafer rotation: 10-60 rpm
Brush rotation: 100-600 rpm
DIW, citric acid, O3 (0.4-1.51/min)
Cleaer 1:
Spin clean
Wafer rotation: 30-1800 rpm
DIW, Citric acid, O3 (0.4-1.51/min)
(2) Flow jets, N2 10-50 NL/min
DFM2800 Stand alone system: No
110 LINTEC RAD 2700 Wafer mounter system: No
Cleaning unit (Single wafer processing cleaner):
OEM / SHIBAURA MECHATRONICS SCG300-BS
Chemicals supply equipment: (3) OEM / DISCO FNNN-010000-00
Citric acid preparing equipment: OEM / KIEFER TECH CD CiLllSP B
Citric acid supply equipment: OEM / KIEFER TECH CD-CiR210P-B
2009 vintage.
DISCO DGP 8761是一款晶圆研磨、研磨和抛光设备，设计用于处理大尺寸晶圆，减少总抛光时间。晶圆研磨、研磨和抛光机可加工多达8英寸晶圆，对SiC、SiN、GaAs、Silicon和玻璃等多种材料提供低损伤研磨。精密研磨主轴和高精度研磨系统产生的结果是尽可能低的表面粗糙度，同时保持尽可能低的切屑去除率。该单元采用直线研磨结构，研磨和研磨相互协调，优化了总抛光工艺。它旨在减少工件表面的不均匀性，最大限度地减少加工过程中晶片对晶片的变化。该机配有集成晶片边缘研磨机，可方便地重新定位和减少研磨后晶片边缘附近的边缘毛刺。DISCO DGP8761具有快速的晶圆旋转速度,可实现更好的自动对焦,提高生产效率和提高工艺一致性.该机还配置了温度控制工艺介质罐，以确保磨削过程的最佳状态。该工具配备了可编程的高度控制资产，允许对晶圆表面的磨轮进行精确控制。该模型还包括一个VIS200控制单元，它提供了一个用户友好的图形用户界面与板载诊断。此界面允许简单的参数设置,包括样本量、样例形状、砂轮直径和抛光速度。控制单元链接到计算机,以便对流程数据以及数据存储进行长期监控。DGP 8761满足各种研磨和研磨应用,是半导体行业的理想选择,因为它具有简单的用户界面和板载诊断功能,可产生非常精确的结果,并且易于使用。它是一种经济高效、可靠的颗粒级和微级晶圆加工解决方桉。
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