二手 DISCO DGP 8761 #9237137 待售

DISCO DGP 8761是来自DISCO公司的晶圆研磨、研磨、抛光设备，旨在为半导体行业提供异常精确的结果。这个系统能够处理几乎所有类型的半导体晶片，如硅、GaAs、Ge、SOI、GaN、SiC、InP等。它可以处理直径达8英寸的晶片，最大厚度为0.029英寸。该单元还有一系列可选配件可供选择，包括晶圆夹具、抛光浆料夹具和压板表面接触机。DISCO DGP8761具有高效的模块化设计,包括集成的可编程控制器、直观的用户界面和大型液晶显示屏。可编程控制器允许用户自定义自己的设置，在晶圆研磨、研磨、抛光过程中达到高精度的效果。用户界面可以轻松调整，以创建研磨、研磨或抛光程序，控制晶圆夹紧或加载，并检查生产过程错误。液晶屏使用户能够监视关键的工艺信息,如温度、抛光负载和工艺参数。DGP 8761先进的研磨抛光技术能够精确控制晶圆厚度剖面和平坦度。该机还配备了降噪工具，以减少研磨和抛光操作时的声波反射。为确保最大精度，提供了高精度的导引资产，并采用了焦点线扫描技术。这确保了抛光和研磨过程之间的精确对齐，因此在模型上制造的晶片是光滑和精确的。为了最大限度地提高吞吐量，该机还配备了大容量晶圆存储设备。这使用户能够在一个操作中为多个晶片上的进程预置和存储值。此外,系统是全自动的,并通过以太网远程监视操作。这允许跨多个站点进行高效的生产管理,并能够将数据传输到远程工厂。总体而言,DGP8761是一个可靠、精确、高效的晶圆研磨、研磨和抛光单元,可确保半导体行业的高精度结果。它具有一系列先进的功能和可选的配件，使用户能够以非凡的精度生产出优质的晶片。