二手 DISCO DGP 8761 #9256500 待售
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已售出
ID: 9256500
晶圆大小: 12"
优质的: 2009
Grinder / Polisher, 12"
Stand-alone
(2) Power exchangers
Wet polishing
CMP
UPS
OWSC-2007AS
VG256-15Z-D06 Vacuum unit
Z1 and Z2:
In-feed grinder
With wafer rotation
Air bearing
6.3 kW High frequency motor: 1000-4000 min⁻¹
Height gauge: 0-1.8 mm
Wheel, 12"
Z3: CMP
Air bearing
11.0 kW High frequency motor: 200-800 min⁻¹
Non contact gauge
Wheel, 18"
(4) Chuck tables:
Vacuum chuck
0-800 min⁻¹
Brush clean:
Wafer rotation: 10-60 RPM
Brush rotation: 100-600 RPM
DIW, Citric acid, O3: 0.4 - 1.51/min
Spin clean:
Wafer rotation: 30-1800 RPM
DIW, Citric acid, O3: 0.4 - 1.51/min
N2 10-50 NL / Min (2) Flow jets
Cleaning unit:
SHIBAURA Mechatronics SCG300-BS single wafer processing cleaner
Chemical supply equipment:
(3) DISCO FNNN-010000-00 Chemical supply units
KIEFER TECH CD-CiL115P-B Citric acid preparing equipment
KIEFER TECH CD-CiL210P-B Citric acid supply equipment
Missing parts:
DFM2800
LINTEC RAD2700 Wafer mounter system
2009 vintage.
DISCO DGP 8761HC是一种用于加工大型半导体晶片的高精度磨床、磨床和抛光机。该设备采用高速直接驱动主轴设计,可确保磨削和研磨过程的精确度。该机器能够研磨、研磨和抛光直径达6英寸的晶片，其受控的多轴运动可以精确定位晶片特征。此外,系统还包括温度和压力控制功能,以确保结果一致。DISCO DGP8761HC配备了可编程的旋转工作台,具有独立、可调的速度和扭矩设置。这一特性使该单元能够达到晶片表面与砂轮的完美对准，确保了优越的研磨效果。该机还集成了高精度主轴和防尘外壳，以最大限度地提高磨轮性能，最大限度地减少磨屑污染。此外,虚拟存在工具允许远程用户从安全位置监视和控制资产操作。该模型非常适合晶片的研磨和研磨，适用于包括高超音速、MEMS、表面平面化以及功率和器件基板在内的各种应用。它能够以极高的精度处理非常复杂的设备模式。此外，该设备采用可重现的自动研磨工艺，能够精确去除高达10微米的材料。此外，该系统配备了一个过程中的计量能力，提供实时反馈，以调整和确保一致的研磨结果。总体而言，DGP 8761 HC是一种高精度的单元，用于磨削、研磨和抛光直径不超过6英寸的半导体晶片。其直接驱动、高性能的主轴和可编程的工作头在研磨和研磨过程中提供了卓越的精度。它还配备了温度和压力控制能力，以及一个过程中的计量机器，以确保一致的结果。此外，该工具能够重现自动研磨，非常适合各种应用的晶片研磨和研磨。
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