二手 DISCO DGP 8761 #9262965 待售

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DISCO DGP 8761
已售出
ID: 9262965
System With automatic frame wafer thinning system (4) Chuck tables (3) Spindles Z3 Spindle configured for dry polishing Height gauge: 2.4 mm Chuck table, 6" Cassette to cassette operation Incorporated wash station Dicing frames, 8" (DISCO 2-8-1) Auto setup option DTU1531 Temperature control unit No transformer.
DISCO DGP 8761是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备,设计用于精确制造极薄的扁平晶圆。该系统旨在满足半导体和光电行业苛刻的精加工需求,将速度、精度、质量和一致性与最低维护要求相结合,以确保可重复性和可靠性。DISCO DGP8761结合了独特的超精密主轴头和步进驱动的晶片进料,确保每个部件保持相同的负载条件,从而使用户能够处理直径从5毫米到12英寸的各种尺寸的晶片,位置精度为40 nm。该装置能够使用各种磨料进行各种精加工操作。广泛选择的控制功能使用户能够自定义其研磨、研磨和抛光过程,以实现最高的效率。驱动台最多可容纳8个晶片或基板,噪音和振动最小。DGP 8761具有闭环伺服机,提供恒定的研磨力,并补偿车轮/基板的缺陷。这有助于实现超平坦曲面并提高吞吐量。同时,综合安全工具确保研磨过程保持安全无事故。在抛光方面,该资产可以安装各种抛光电机配置,从而为控制抛光力提供多种选择。滑动台可针对精细表面饰面、优越的材料去除率以及对粒径、密度等参数的严格控制进行调整,进而有助于实现非凡的表面饰面。DGP8761还集成了一个复杂的控制模型,可方便远程操作、数据采集和远程诊断功能。这样可以提高机器的正常运行时间,消除停机时间,并通过提高效率和吞吐量来提高成本节约。总体而言,DISCO DGP 8761晶圆研磨、研磨和抛光设备是半导体和光电制造商的最佳选择。凭借其先进的特性、可靠性和成本效益,它能够生产精确、高质量和均匀的晶片,从而有可能提高总体吞吐量并减少浪费。
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