二手 DISCO DGP 8761 #9282627 待售

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ID: 9282627
优质的: 2009
Grinder / Polisher Z1 and Z2: Infeed grinder Air bearing 6.3 kW High frequency motor: 1000-4000 min^-1 Height gauge: 0-1.8 mm Wheel: 300 mm Z3: CMP Air bearing 11.0 kW High frequency motor: 200-800 min^-1 Non contact gauge Wheel: 450 mm (4) Chuck tables: Vacuum chuck 0-800 min^-1 Cleaner 1: Brush clean Wafer rotation: 10-60 RPM Brush rotation: 100-600 RPM DIW, Citric acid, O3: 0.4-1.5 l/min Cleaner 1: Spin clean Wafer rotation: 30-1800 RPM DIW, Citric acid, O3: 0.4-1.5 l/min N2 10-50 NL / min (2-Flow jet) No DFM 2800 No LINTEC RAD 2700 Wafer mounter system Cleaning unit: SHIBAURA MECHATRONICS SCG300-BS Single wafer processing cleaner Chemical supply unit: (3) DISCO FNNN-010000-00 KIEFER TECH CD-CiL115P-B KIEFER TECH CD-CiR210P-B 2009 vintage.
DISCO DGP 8761晶片研磨研磨抛光设备是生产半导体晶片上具有高质量表面的光滑表面的最先进的系统。该装置有两个主要部件-自动压力抛光机和磨头。抛光器使用进料臂和压力臂操作,进料臂和压力臂在三个方向上振荡,速度、频率和冲程长度可调节。进给臂的设计目的是以均匀压力的方式移动晶圆表面,用于研磨和抛光。这是在液体环境中进行的,确保对晶圆表面的损害最小。磨头装有双翼和四翼磨轮。双翼轮提供晶圆背面的研磨以及前后的中段。四翼轮用于晶圆前后两侧的顶部和底部。磨轮还配备了伺服电机,使其运动能够精确控制。此特征可确保表面粗糙度减小到最大程度。DISCO DGP8761晶圆研磨、研磨和抛光机使用方便,维护最少,操作可靠。它具有一系列可调整的参数,以满足特定的工艺要求。它也可以手动或自动模式操作,需要空气质量良好的最低限度环境。这种工具非常适合生产半导体晶片、集成电路和其他需要高质量完成的产品。也可用于半导体工业以外的产品制造。凭借其生产精密元件的灵活性和能力,此资产是任何制造工厂的资产。
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