二手 DISCO DGP 8761HC #9211359 待售
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已售出
ID: 9211359
优质的: 2009
Grinder / Polisher
Z1: Infeed grinder
Air bearing
6.3kW High frequency motor (1000-4000 min^-1)
Height gage (0-1.8 min)
Wheel, 12"
Z2: Infeed grinder
Air bearing
6.3 kW High frequency motor (1000-4000 min^-1)
Height gage (0-1.8 mm)
Wheel, 12"
Z3: CMP
Air bearing
11.0 kW High frequency motor (200-800 min^-1)
Non contact gage
Wheel, 18"
Chuck table
(4) Tables
Vacuum chuck
0-800 min^-1
Cleaner 1:
Brush clean
Wafer rotation: 10-60 RPM
Brush rotation: 100-600 RPM
DIW, Citric acid, O3 (0.4-1.5 l/min)
Cleaner 1:
Spin clean
Wafer rotation: 30-1800 RPM
DIW, Citric acid, O3 (0.4-1.5 l/min)
N2 10-50 NL/min (2 Flow jet)
Includes:
Cleaning unit:
SHIBAURA MECHATRONICS SCG300-BS Single wafer processing cleaner
Chemicals supply equipment:
DISCO / FNNN-010000-00 / Slurry supply
DISCO / FNNN-010000-00 / Slurry supply
DISCO / FNNN-010000-00 / Slurry supply
KIEFER TECH / C'D-CiL115P-B / Citric acid preparing equipment
KIEFER TECH / C’D-CiR210P-B / Original citric acid supply
No DFM 2800 option
No LINTECH RAD 2700 Wafer mounter systems
2009 vintage.
DISCO DGP 8761HC是为高效生产优质晶片而设计的多功能研磨、研磨、抛光设备。它具有独特和创新的技术，具有卓越的精度和速度，确保最高质量的晶片在尽可能小的时间。晶片经过研磨、研磨和抛光，达到严格的标准，然后通过一系列的控制闸门，确保均匀性和质量。系统从半自动研磨过程开始，将直径达8英寸的晶片装载到6轴机械臂上。晶片由金刚石磨料轮研磨，形成均匀的地面，表面不规则程度最小。然后，设备移动到研磨过程中，将晶片加载到精密研磨机中。研磨机利用金刚石磨料将晶片表面平整，达到要求的表面粗糙度。研磨和研磨过程之后是抛光阶段，将晶片装入自动抛光机中进行额外的抛光。该机具有直径6英寸的旋转磁表、可调节的轴向压力控制和3D扫描功能，允许晶圆表面的精确抛光。最后一步是彻底检查晶片，进行视觉和机械检查以检查任何表面缺陷。总体而言,DISCO DGP8761HC提供了最先进的技术,可以更快、更准确地生产晶圆。从研磨和研磨到抛光和检验,该机器设计为在尽可能短的时间内提供优越且均匀的晶圆表面。通过磨削、抛光、检验的组合工艺，该工具有助于节省时间和增加产量，同时保持高标准的生产和晶圆质量。
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